越南半导体雄心：日本企业在价值链中的定位

越南的半导体雄心：日本企业在价值链中扮演什么角色

106 月2026

B&Company

制造业 / 半导体

B&Company自2008年以来是第一家专门从事越南市场研究和投资咨询的日本公司。.

在本节“越南简报”中，B&Company的年轻研究人员将提供有关越南工业趋势、消费趋势和社会运动的及时信息。.

本文以英语撰写，其他语言版本使用自动翻译。请参考英文版以获取准确的内容。尽管我们努力确保原始信息的准确性，但请对每条信息进行单独核实。解释和未来展望都是每位研究人员的个人意见。.

执行摘要

– 越南半导体市场预计将在2025年达到244.6亿美元，并以15.7%的复合年增长率（2024–2030年）增长至2030年的465.4亿美元。.

– 越南日益成为东南亚领先的“中国+1”半导体目的地，受益于全球供应链多元化和地缘政治格局重塑。.

– 越南在封装、组装与测试（OSAT）领域仍具最强优势，同时正积极发展上游芯片设计能力。.

– 越南政府计划到2030年培养50,000名半导体工程师，打造东南亚规模最大的半导体人才库之一。.

– 对日本企业而言，越南在研发与IC设计、半导体材料与设备供应、OSAT合作以及汽车半导体价值链等领域均提供了机遇。.

越南半导体市场格局与价值链映射

预计越南半导体市场将从2024年的192.3亿美元扩大至2030年的465.4亿美元，复合年增长率约为15.7%。电子产品出口增长、外国直接投资（FDI）流入增加，以及越南在全球半导体供应链中的战略角色，共同推动了市场增长。.

Revenue of Semiconductor market in Vietnam, by segment

来源：Statista

集成电路板块是市场的结构性支柱，2024年贡献155.3亿美元，约占总收入的81%，预计到2030年将达到355.4亿美元。这与OSAT产能扩张直接相关：Amkor北宁工厂计划到2025年第四季度将年产能提升至36亿颗，较其2021年投产时的产能增长九倍[1].

AI芯片是确定性最高的增长板块，市场规模将从2024年的2.8亿美元增至2030年的17.4亿美元，复合年增长率约为35%。该增长由Nvidia投资2亿美元建设的AI工厂以及FPT推动[2], 、Qualcomm位于胡志明市的AI研发中心（其全球第三大研发中心）[3], ，以及政府根据第1018/QD-TTg号决定明确给予的优先支持共同驱动[4]. 。对日本企业而言，该板块对材料和测试设备的需求代表着一个可立即切入的收入机会。.

传感器与执行器市场规模将从2024年的5.8亿美元增至2030年的18.8亿美元，并将受益于越南汽车电子产业建设带来的结构性催化。VinFast电动汽车产能爬坡，以及政府在河内和胡志明市推行的摩托车淘汰政策[5] （自2025–2026年开始）将逐步推动需求转向功率半导体、ADAS传感器和MCU；这些正是日本企业具备全球竞争优势的产品领域。.

价值链阶段	越南定位	关键人物	评估
上游	IC设计	Renesas、Marvell、Synopsys、FPT Semiconductor	生长
中游	晶圆制造	无	较弱
下游	OSAT	Intel、Amkor、Hana Micron	较强

B&Company的综合分析

上游：IC设计与半导体研发

越南正在快速构建半导体设计能力，尤其是在AI相关应用领域。设计活动创造的附加值显著高于组装业务，是向半导体价值链上游攀升的第一步。预计越南AI芯片板块将从2024年的2.8亿美元扩大至2030年的17.4亿美元，成为增长最快的半导体类别。.

全球设计领域领先企业不断增加投资，为越南的增长提供支持，其中包括Marvell、Synopsys、Qualcomm，以及Nvidia的AI生态系统合作伙伴。例如，Synopsys通过培训微芯片设计师[6], ，扩大了其在越南的人才队伍（胡志明市和岘港约有500名工程师）；Marvell则已雇用超过500名工程师（越南第三大研发中心），使胡志明市和岘港成为主要设计中心[7]. 。日本企业早已在越南建立了重要据点：Renesas Electronics Vietnam在胡志明市运营着其日本以外最大的研发设计中心，专注于汽车、工业和物联网半导体解决方案[8].

中游：晶圆制造

目前越南尚无国内晶圆厂投入运营，但Viettel于2026年1月为越南首座本土半导体制造工厂举行了奠基仪式，目标是在2027年末开始试生产，并持续进行工艺优化直至2030年。越南政策路线图承认，建设晶圆厂是一项长期目标，而非当前的投资机会。目前的战略规划是在2030年前建成一座小型试验晶圆厂，但到2050年建成规模达1,000亿美元的半导体产业这一目标仍属愿景性目标[9]. 实际上，由于缺乏本地制造能力，越南仍依赖进口晶圆；大多数芯片工厂专注于OSAT。这一缺口凸显了越南企业与日本企业可能开展合作的领域（例如围绕化合物晶圆开展联合研发，或孵化小型晶圆厂）

下游：OSAT

各国半导体工程师的年薪（

来源：经济研究院

该细分领域是越南的优势，也是占比最大的领域。主要OSAT企业（Intel、Amkor、Samsung、Hana Micron）已在越南运营大型设施。例如，Intel在胡志明市建成了其全球最大的基地——一座价值15亿美元的芯片封装与测试工厂[10], Amkor正在将其北宁基地扩建至16亿美元[11] 以及Samsung近期宣布将在河内北部建设一座价值15亿美元的半导体测试设施[12]. 。越南具备成本竞争力的劳动力和成熟的电子制造生态系统，持续吸引先进封装与测试业务，进一步巩固了越南作为新兴半导体后端中心的地位。.

竞争格局

越南半导体生态系统由三类 distinct 的参与者构成。美国和韩国企业主导资本密集型OSAT及存储器制造环节。日本企业在IC设计和先进材料领域占据份额有限但具有重要战略意义的地位。本土企业则是由国家支持、处于早期阶段、致力于构建越南自主能力的先行者。对于日本投资者而言，厘清各类参与者所处的位置以及仍存在哪些空白领域，是核心战略问题。.

A组——美国和韩国企业：OSAT与制造业领导者（主导下游；资本密集型）

公司	国家	成立	部分	越南业务	越南投资
英特尔产品越南 intel.com	美国	1968	OSAT	越南最大的IC组装与测试工厂；胡志明市；自2006年起运营	约15亿美元
Amkor Technology Vietnam amkor.com	美国	1968	OSAT	北宁工厂；目标是在2025年第四季度达到每年36亿颗；全球最大的OSAT设施之一	16亿美元
三星电子越南 samsung.com	韩国	1969	OSAT	多工厂综合体，位于太原和北宁；涵盖手机及半导体封装；在越南拥有最深厚的制造布局	约15亿美元（半导体）
Hana Micron Vina hanamicron.com	韩国	2001	OSAT	封装与测试，北江；向DRAM及先进封装形式扩展	9亿美元（截至2026年）[13]
Marvell Technology Vietnam marvell.com	美国	1997	设计	芯片设计研发中心，胡志明市；专注于数据基础设施和网络SoC；开展本地工程师技能提升	– 500多名工程师 – 越南第3^路大规模全球研发中心

B组——日本企业：IC设计与先进材料（日本投资者在越南的“主场团队”，仍存在较大空白领域）

公司	国家	成立	部分	越南业务	收入
Renesas Design Vietnam (RVC) renesas.com	日本	2004年（在越南）	设计	Renesas在日本以外最大的设计中心；胡志明市（2004年）+岘港（2024年）；从事汽车SoC与MCU设计；与VinFast就电动汽车芯片开展战略合作	母公司约83亿美元（2025年）[14]
京瓷越南 kyocera.com	日本	1959年（越南业务）	材料	先进陶瓷封装、半导体基板及元器件；向越南OSAT集群及更广泛的亚洲半导体供应链供货	全球约129.6亿美元（2026年3月）[15]

C组——本土企业：国家支持的IC设计先行者（处于早期阶段；政府重点支持；日本企业的潜在合作目标）

公司	国家	成立	部分	越南业务	支持方
FPT半导体 semiconductor.fpt.com	Vietnam	2022	本土设计	首家越南本土所有的IC设计公司；采用TSMC代工的PMIC芯片；2亿美元Nvidia AI工厂	FPT Group + Nvidia合作
Viettel High Technology (VHT) vht.com.vn	Vietnam	2019	本土设计	军电信集团的半导体部门；5G芯片设计；国家支持的国家安全半导体议程	国家 / Viettel Group

B&Company的综合分析

监管框架与“绿色通道”激励措施

越南已为半导体和高科技项目构建了东南亚最具投资者友好度的监管环境之一。该体系围绕两大功能支柱展开：加速外国直接投资（FDI）流程和长期人才发展机制，同时辅以一项大型跨国企业必须纳入税务规划的风险提示。.

绿色通道——FDI流程与税收激励

生效日期	政策	对外国投资者的主要影响
2025年2月	第19/2025/ND-CP号法令	快速审批流程（15个工作日），可将项目设立时间缩短约260天，并加快市场进入。.
2026年1月	《数字技术产业法》	提供最长15年的10%企业所得税优惠，以及进口关税和土地租金豁免，大幅降低运营成本。.
2025年起	特别投资激励框架（《2025年投资法》、第90/2025/QH15号法律、《2025年数字技术产业法》）	为战略性半导体项目提供额外的税收、研发和投资激励，提升外国投资者的投资回报率。.
2025–2026	第57/2024/QH15号法律与第90/2025/QH15号法律	简化许可和行政程序，将项目实施周期缩短250–300天。.
2021	《投资法》：100%外资持股政策	允许半导体制造和设计企业实现外资全资持有，从而实现完整的运营控制和利润留存。.

人力资本战略——人才 pipeline

生效日期	政策	对外国投资者的主要影响
2024年9月	第1017/QD-TTg号决定——半导体人才发展计划	通过政府支持的培训计划，到2030年培养50,000名工程师和1,000名研究人员，扩大半导体人才队伍。.
2024年9月	第1018/QD-TTg号决定——2030年半导体产业战略	为生态系统扩张提供清晰路线图，涵盖半导体设计、制造以及OSAT产能。.
2023年6月	第98/2023/QH15号决议（胡志明市试点机制）	支持产业与大学之间的合作及研发活动，增强对本地创新资源的获取。.
2025年至今	越日半导体合作倡议	促进人才发展和研发合作，提升对技术人才和研究能力的获取。.

B&Company的综合分析

风险提示：全球最低税过渡

越南根据第107/2023/QH15号决议采纳了经合组织全球最低税（15%税率下限），并于2024年生效。这在一定程度上削弱了传统企业所得税激励措施对全球收入超过7.5亿欧元的跨国企业的吸引力。作为应对措施，第182/2024/ND-CP号法令（2024年12月）设立了投资支持基金，通过直接财政拨款，为符合条件的投资者补偿补足税负。然而，该基金的运营先例仍在建立之中，短期内存在行政不确定性。全球收入规模较大的日本母公司必须在最终确定越南投资架构前，对两种情景进行建模：获得基金补偿和未获得基金补偿。.

影响与行动计划

对日本企业而言，越南的半导体机遇在于精准填补当前FDI浪潮留下的三大空白：IC设计人才优势、先进材料供应以及汽车芯片集成。这三方面均与日本的既有优势相契合，且所需资本显著低于建设OSAT绿地项目。.

扩大研发和IC设计中心

日本半导体企业应在越南建设或扩大设计中心，因为越南工程师数量充足且具备成本效益。具体而言，越南初级半导体工程师的年收入约为16,255美元[16], ，而日本约为43,231美元[17], ，这表明越南劳动力成本比日本低约60–65%，同时越南拥有大量STEM毕业生。Renesas已在此方面取得成功；其越南设计中心（胡志明市+岘港）目前共有约500名工程师。这些本地团队为全球产品开发SoC。日本企业可借鉴Renesas的模式（例如公私合作研发孵化器、大学合作），充分利用越南“年轻科技人才”队伍。在越南设立研发实验室可带来双重收益：降低开发成本，并接近本地市场。.

向OSAT集群供应材料和设备

拥有半导体组件或工具的日本企业面临巨大机遇。由于缺乏高质量半导体组件的本土供应商，越南的晶圆厂/OSAT工厂将需要进口材料、设备和特种零部件。例如，Kyocera的行动表明了这一需求；该公司正在全球范围内加大投资，并计划扩大其在越南陶瓷芯片封装领域的业务布局。同样，光刻机、特种化学品、测试设备等制造商也可以扩大对越南的销售。日本供应商应将自身定位为越南芯片设施建设的合作伙伴，例如提供日本陶瓷基板、硅晶圆或自动化测试机，以弥补现有供应缺口。.

把握汽车芯片供应链机遇

越南的电动汽车产业（由VinFast引领）正在形成一个新的芯片市场，这是因为电动汽车/汽车产业正在发展，且该行业需要数千种芯片（包括电机控制器、电池和信息娱乐系统芯片）。Renesas与VinFast的合作就是这一机遇的典型例证[18]. 2022年，Renesas同意向VinFast提供SoC、微控制器和功率半导体，以支持电动汽车开发。这表明了一条可行路径：日本芯片制造商可以与越南本土汽车制造商合作开发智能汽车电子系统。随着越南推动电动汽车普及，对车规级半导体的需求将不断增长。日本企业应使其供应链（例如汽车微控制器、传感器）与越南OEM厂商的需求相匹配，并可通过联合开发或建设本地化测试中心来实现。.