エグゼクティブサマリー

– ベトナムの半導体市場は2025年に244.6億米ドルに達し、2024～2030年の年平均成長率（CAGR）15.7%で成長して、2030年には465.4億米ドルに達すると予測される。.

– ベトナムは、世界的なサプライチェーンの多様化と地政学的な再編の恩恵を受け、東南アジアを代表する「China+1」半導体供給先としての位置付けを強めている。.

– 同国は、組立・パッケージング・テスト（OSAT）において最も強みを持つ一方、上流のチップ設計能力の開発にも積極的に取り組んでいる。.

– ベトナム政府は2030年までに5万人の半導体エンジニアを育成することを目指しており、域内最大級の半導体人材プールの形成につながる。.

– 日本企業にとって、ベトナムはR&DおよびIC設計、半導体材料・装置の供給、OSATパートナーシップ、自動車半導体のバリューチェーンにおいて機会を提供する。.

ベトナム半導体市場の概況とバリューチェーン・マッピング

ベトナムの半導体市場は、2024年の192.3億米ドルから2030年には465.4億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約15.7%になると予測される。成長を支えるのは、電子機器輸出、対内直接投資（FDI）流入の増加、そして世界の半導体サプライチェーンにおけるベトナムの戦略的役割である。.

資料: Statista [1]

集積回路（IC）セグメントは構造的な中核を担っており、2024年には155.3億米ドル、総収益の約81%を占め、2030年には355.4億米ドルに達すると予測される。これはOSATの処理能力拡大と直接結び付いている。Amkorのバクニン工場は、2025年第4四半期までに年間36億個へと生産能力を拡大する計画であり、2021年の操業開始時の能力から9倍に増加する[1].

AIチップは、2024年の2.8億米ドルから2030年には17.4億米ドルへ拡大し、年平均成長率（CAGR）は約35%となる、最も確度の高い成長セグメントである。この成長は、Nvidiaによる2億米ドルのAI FactoryとFPT[2], 、ホーチミン市に設置されたQualcommのAI R&Dセンター（世界で3番目に大きい拠点）[3], 、そしてDecision 1018/QD-TTgに基づく政府の明確な重点化によって推進されている[4]. 。日本企業にとって、このセグメントにおける材料およびテスト装置の需要は、直ちに参入可能な収益機会を意味する。.

センサー・アクチュエーター（2024年の5.8億米ドルから2030年には18.8億米ドル）は、ベトナムにおける自動車エレクトロニクスの生産拡大によって構造的な成長要因を得る。VinFastのEV生産拡大と、政府による二輪車の段階的廃止政策[5] が、ハノイおよびホーチミン市で2025～2026年に開始されることで、需要は段階的にパワー半導体、ADASセンサー、MCUへと移行する。これらは、日本企業が世界的な競争優位を持つ製品セグメントそのものである。.

B&Companyの総括

上流：IC設計・半導体R&D

ベトナムは、特にAI関連アプリケーションを中心に、半導体設計能力を急速に構築している。設計活動は組立工程を大幅に上回る付加価値を生み出し、半導体バリューチェーンの上位へ移行するための第一歩となる。同国のAIチップセグメントは、2024年の2.8億米ドルから2030年には17.4億米ドルへ拡大すると予測されており、半導体分野で最も急速に成長するカテゴリーとなる。.

成長を支えているのは、Marvell、Synopsys、Qualcomm、NvidiaのAIエコシステム・パートナーなど、世界的な設計大手による投資の増加である。例えば、Synopsysはマイクロチップ設計者の育成を通じて、ベトナムの人材プール（ホーチミン市とダナンに約500人のエンジニア）を拡大している[6], ほか、Marvellは500人超のエンジニアを雇用しており（ベトナムで3番目に大きいR&Dセンター）、ホーチミン市とダナンは主要な設計拠点となっている[7]. 。日本企業はすでに確固たる足場を築いており、Renesas Electronics Vietnamはホーチミン市に日本国外で最大のR&D設計センターを運営し、自動車、産業、IoT向け半導体ソリューションに注力している[8].

中流：ウェハー製造

現在、国内で稼働しているウェハー工場はないものの、Viettelは2026年1月にベトナム初の国内半導体製造工場の起工式を実施し、2027年後半の試験生産開始と2030年までのプロセス最適化を目指している。ベトナムの政策ロードマップは、ファブの建設を現在の投資機会ではなく、長期的な目標として位置付けている。現在の戦略では、2030年までに小規模なパイロットファブを1カ所設置する構想だが、2050年までに1,000億米ドル規模の半導体産業を実現するという目標は意欲的なものである[9]. 。実際には、国内に製造拠点がないため、ベトナムは輸入ウェハーに依存しており、チップ工場の大半はOSATに特化している。このギャップは、ベトナム企業と日本企業が提携できる分野（例えば、化合物半導体ウェハーの共同R&Dやミニファブのインキュベーション）を浮き彫りにしている

下流：OSAT

国別の半導体エンジニアの年間給与 (

出所：Economic Research Institute

このセグメントはベトナムの強みであり、最大のシェアを占める。主要なOSAT企業（Intel、Amkor、Samsung、Hana Micron）は、すでにここで大規模な施設を運営している。例えば、Intelはホーチミン市に世界最大の拠点となる15億米ドルのチップパッケージング・テスト工場を建設した[10], AmkorはBắc Ninh拠点を16億米ドル規模へ拡張していた[11] また、Samsungはハノイ北部に15億米ドルの半導体テスト施設を新たに発表した[12]. 。ベトナムのコスト競争力のある労働力と確立された電子機器製造エコシステムは、先進パッケージングおよびテスト関連の活動を引き続き呼び込み、ベトナムの新興半導体後工程ハブとしての地位を強化している。.

競争環境

ベトナムの半導体エコシステムは、3つの明確な企業グループを中核としている。米国系および韓国系企業は、資本集約型のOSATおよびメモリ製造層を支配している。日本企業は、IC設計および先端材料において、規模は限定的ながら戦略的に重要なポジションを占めている。国内企業は、ベトナム独自の能力を構築する、政府支援を受けた初期段階の中核企業である。日本の投資家にとって、各グループがどこに位置し、どこにホワイトスペースが残されているかを把握することが、核心的な戦略課題となる。.

グループA－米国系・韓国系企業：OSAT・製造リーダー（下流工程で優位；資本集約型）

グループB－日本企業：IC設計・先端材料（日本の投資家にとってのベトナムの「ホームチーム」、ホワイトスペースは依然として大きい）

グループC－国内企業：政府支援を受けたIC設計中核企業（初期段階；政府優先分野；日本企業にとって潜在的な提携先）

B&Companyの総括

規制枠組みと「グリーンレーン」優遇措置

ベトナムは、半導体およびハイテクプロジェクトにとって、東南アジアで最も投資家に友好的な規制環境の一つを構築している。この制度設計は、迅速なFDI手続きと長期的な人材育成メカニズムという2つの機能的な柱を中心に構成されており、大規模な収益を上げる多国籍企業が税務計画に織り込む必要のあるリスク要因によって補完されている。.

グリーンレーン – FDI手続きと税制優遇

人的資本戦略 – 人材パイプライン

B&Companyの総括

リスク要因：グローバル・ミニマム課税への移行

ベトナムは決議107/2023/QH15に基づき、OECDのグローバル・ミニマム課税（15%の最低税率）を導入し、2024年に施行した。これにより、全世界売上高が7億5,000万ユーロを超える多国籍企業にとって、従来の法人所得税（CIT）優遇措置の効果が一部低下する。これに対応して、政令182/2024/ND-CP（2024年12月）は、適格投資家の追加納税義務を直接的な財政助成金によって補填する投資支援基金を設立した。ただし、同基金の運用実績はなお形成途上にあり、短期的には行政上の不確実性が残る。グローバル売上高の大きい日本の親会社は、ベトナムへの投資ストラクチャーを最終決定する前に、基金による補填がある場合とない場合の両シナリオをモデル化する必要がある。.

示唆とアクションプラン

日本企業にとってのベトナムの半導体機会は、現在のFDIの波が残した3つの空白、すなわちIC設計人材の活用、先端材料の供給、自動車向けチップの統合に正確に適合することにある。これらはいずれも日本が確立してきた強みと合致しており、OSATのグリーンフィールド建設に比べて必要資本も大幅に少ない。.

R&DおよびIC設計センターを拡大する

日本の半導体企業は、ベトナム人エンジニアが豊富でコスト効率にも優れているため、ベトナムに拠点を置く設計ハブを構築または拡大すべきである。具体的には、ベトナムの半導体エンジニアの初級職の年収は約16,255米ドル[16], 日本の約43,231米ドル[17], これは、ベトナムの人件費が日本より約60～65%低い一方、STEM卒業生も多数存在することを示している。Renesasはこの分野で成功を実証しており、ベトナムの設計センター（HCMC + Da Nang）には現在、合計約500人のエンジニアが在籍している。これらの現地チームは、グローバル製品向けのSoCを開発している。日本企業は、Renesasのモデル（例えば官民R&Dインキュベーターや大学との連携）に倣うことで、ベトナムの「若いテック人材」を活用できる。ベトナムにR&Dラボを設立することで、開発コストの低減と現地市場への近接性という二重のメリットが得られる。.

OSATクラスターに材料・設備を供給する

半導体部品やツールを扱う日本企業には大きな機会がある。ベトナムでは、高品質な半導体部品の国内サプライヤーが不足しているため、ファブ／OSAT工場向けに材料、設備、特殊部品を輸入する必要が生じる。例えば、Kyoceraの動きはこの需要を示唆している。同社は世界規模で投資を拡大しており、セラミックチップパッケージでベトナムでの事業基盤をさらに強化する計画だ。同様に、リソグラフィ装置、特殊化学品、テスト設備などのメーカーも、ベトナム向けの販売を拡大できる。日本のサプライヤーは、日本製のセラミック基板、シリコンウエハー、自動テスターなど、既存の不足を補える製品を通じて、ベトナムの半導体施設構築に向けたパートナーとしての立場を確立すべきだ。.

自動車向け半導体サプライチェーンを取り込む

ベトナムの電気自動車産業（VinFastが主導）は、新たな半導体市場だ。これは、EV／自動車産業の発展に加え、この分野で必要となる数千個規模の半導体（モーターコントローラー、バッテリー、インフォテインメント）によるものだ。RenesasとVinFastの提携は、この機会を例示している[18]. 。2022年、RenesasはEV開発を支援するため、VinFastにSoC、マイクロコントローラー、パワー半導体を提供することで合意した。これは、日本の半導体メーカーが現地自動車メーカーとスマートカー向け電子機器で協業する道筋を示している。ベトナムがEV普及を推進するにつれて、自動車グレード半導体の需要は増加する。日本企業は、ベトナムのOEMニーズに合わせてサプライチェーン（自動車用MCU、センサーなど）を整備し、共同開発や現地テストセンターの設置などを進めるべきだ。.

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ベトナムのAIおよび半導体市場に関する最新情報 – 2026年第1四半期

ベトナムの半導体産業と投資の最新動向

* この記事からの情報を引用する場合は、著作権を尊重するために、元の記事へのリンクと共に出典を引用してください。.

[1] https://en.vneconomy.vn/amkor-technology-proposes-to-double-capacity-of-its-semiconductor-plant-in-bac-ninh.htm

[2] https://fptsoftware.com/newsroom/news-and-press-releases/press-release/fpt-to-shape-the-future-of-ai-and-cloud-on-a-global-scale-in-collaboration-with-nvidia

[3] https://www.vietnam.vn/en/qualcomm-ra-mat-trung-tam-nghien-cuu-va-phat-trien-ai-dau-tien-tai-viet-nam

[4] https://b-company.jp/vietnam-semiconductor-market-key-updates-investment-activities-in-h1-2025/

[5] https://vietnamnet.vn/en/electric-motorbikes-surge-as-vietnam-prepares-for-gas-bike-phase-out-2428875.html

[6] https://plo.vn/ky-nguyen-so/synopsys-tang-toc-dao-tao-nhan-luc-vi-mach-viet-nam-post870088.html

[7] https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/994/vietnam-becomes-third-largest-marvell-global-rd-hub-as-engineering-workforce-surpasses-500-employees

[8] https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-electronics-semiconductor-design-subsidiary-vietnam-receives-excellence-award-ministry?srsltid=AfmBOoqUjIXio1sj3Te_zuBY240rDjbJDtMoWpuwKdLrY6Nt-xQKXUcK

[9] https://datafiles.chinhphu.vn/cpp/files/vbpq/2024/9/1018-ttg.signed.pdf

[10] https://en.vietnamplus.vn/intel-eyes-investment-in-vietnam-chip-manufacturing-plant-post260884.vnp

[11] https://www.sourceready.com/blog/vietnam-electronics-high-tech-hub

[12] https://www.reuters.com/world/asia-pacific/samsung-plans-15-billion-chip-testing-plant-vietnam-document-shows-2026-05-27/

[13] https://nguoiquansat.vn/intel-amkor-hana-micron-du-kien-dau-tu-hang-ty-usd-vao-viet-nam-cho-linh-vuc-kiem-thu-va-dong-goi-chip-176997.html

[14] https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-reports-financial-results-year-ended-december-31-2025

[15] https://stockanalysis.com/quote/tyo/6971/revenue/

[16] https://www.salaryexpert.com/salary/job/semiconductor-engineer/vietnam/hanoi

[17] https://www.salaryexpert.com/salary/job/semiconductor-engineer/japan

[18] https://www.renesas.com/en/about/newsroom/vinfast-and-renesas-sign-strategic-partnership-advance-automobile-technology