일본과 베트남 반도체 산업의 기회

Vietnam-Japan opportunities in Semiconductor

296월2026

B&Company

B&Company-Vietnam industry reports

B&Company는 2008년부터 베트남에서 시장 조사 및 투자 컨설팅을 전문으로 하는 첫 일본 회사입니다.

이 섹션 “베트남 브리핑”에서는 B&Company의 젊은 연구원들이 베트남의 산업 동향, 소비자 동향 및 사회 운동에 대한 시의 적절한 정보를 제공할 것입니다.

이 기사는 영어로 작성되었으며, 다른 언어 버전은 자동 번역이 사용됩니다. 정확한 내용을 위해 영어 버전을 참고하시기 바랍니다. 우리는 원본 정보의 정확성을 보장하기 위해 노력하지만, 각 정보에 대해 별도로 확인하시기 바랍니다. 해석 및 향후 전망은 각 연구원의 개인적인 의견입니다.

최근 몇 년간 일본 기업들은 베트남을 저비용 제조기지로만 보지 않고, 성장 시장이자 아시아 비즈니스 네트워크의 전략적 연결고리로 점차 인식해 왔습니다. 이러한 흐름과 함께 양국 간 협력은 반도체, 인공지능, 디지털 전환과 같은 첨단 분야로 확대되고 있습니다. 이러한 맥락에서 베트남은 반도체 가치사슬의 어디에 위치하며, 일본 기업들은 어느 단계에 효과적으로 참여할 수 있을까요?[1]

2026년 베트남 반도체 산업: 현 위치와 가치사슬의 격차

2026년 첫 5개월의 주요 동향은 다음과 같습니다:

– 2026년 5월, 베트남과 일본은 3D IC, 신형 반도체 소재, 센서, RISC-V 기반 AI SoC, 전력전자 분야의 공동 연구 프로젝트 5건을 출범했습니다.[2]

– 2026년 3월 기준, 베트남에는 50개 이상의 칩 설계 기업과 약 7,000명의 엔지니어, 그리고 총 142억 달러를 초과하는 241건의 외국인직접투자(FDI) 프로젝트가 있었으며, 이는 주로 조립, 패키징, 테스트 분야에 집중되어 있었습니다.[3]

– 2026년 1분기, 삼성은 타이응우옌에 Samsung Vietnam Semiconductor를 설립하고 약 15억 달러 규모의 칩 테스트 공장 프로젝트를 시작했으며, 2027년 11월 가동 시작이 예상됩니다.[4] [5]

– 2026년 1월 말, FPT는 베트남 기업이 소유한 최초의 첨단 칩 테스트 및 패키징 공장을 발표했으며, 2026~2027년을 위해 6개의 테스트 라인을 계획하고 있습니다.[6]

– 2026년 1월 16일, Viettel은 호아락의 27헥타르 부지에 베트남 최초의 칩 제조 공장 건설을 시작했으며, 국내 칩 생산 역량 구축을 목표로 하고 있습니다[7].

– 2026년 1월 7일, 과학기술부는 설계 도구, IP 라이브러리, 생산 체인 각 단계 간 연계를 제공하는 국가 칩 프로토타이핑 지원센터를 설립했습니다.[8]

Semiconductor Value Chain in Vietnam

Semiconductor Value Chain in Vietnam

B&Company의 합성

베트남은 IC 설계, 특히 패키징과 테스트 분야에서 비교적 뚜렷한 기반을 구축했지만, 웨이퍼 제조는 아직 초기 단계에 머물러 있습니다. 따라서 가치사슬 상향 이동 능력은 현재의 강점을 얼마나 잘 활용하고 남아 있는 병목을 얼마나 효과적으로 해소하느냐에 달려 있습니다.

베트남의 강점으로는 STEM 기반의 젊은 노동력, 대규모 전자 제조 기반, 그리고 아시아 주요 반도체 허브와의 근접성이 있습니다. 또한 개방형 경제, 광범위한 FTA 네트워크, 그리고 강한 정부 정책 의지도 글로벌 공급망 다변화의 적합한 목적지로서의 매력을 높이고 있습니다.[9]

그러나 업계는 여전히 숙련된 엔지니어, R&D 전문가, 그리고 칩 설계·프로토타이핑·제조를 위한 인프라가 부족합니다. 소재, 장비, 특수 물류 공급망도 취약한 편이며, 많은 첨단 부품은 여전히 수입에 의존하고 있어 국내 부가가치와 연구 성과의 상용화를 제한하고 있습니다.[10]

베트남 반도체 생태계에서 일본 기업의 존재감

Intel과 Amkor 같은 미국 기업들이 대규모 조립, 패키징, 테스트에 주로 집중하는 반면, 베트남 내 일본 기업들은 칩 설계, 소재, 부품, 제조 장비, 기술 지원 등 보다 전문화된 세그먼트에서 더 활발히 활동하고 있습니다. 아래 표는 베트남 반도체 생태계에서 주요 일본 기업과 협력 프로그램을 요약한 것입니다.

베트남 반도체 생태계 내 주요 일본 기업 및 협력 프로그램

분절	아니요.	일본 기업	베트남 내 설립 / 프로그램 시작 연도	베트남에서의 활동
칩 설계 및 R&D	1	Renesas Design Vietnam	2004	자동차 시스템 및 가전제품과 같은 응용 분야를 위한 SoC, 하드웨어 및 소프트웨어를 설계하고 검증함 베트남 대학들과 협력하여 인력 양성을 진행함 호찌민시에 설계 센터를 계속 운영하고 있음
칩 설계 및 R&D	2	Sanei Hytechs Vietnam		2015년부터 다낭에 엔지니어링 센터를 운영하고 있음. 반도체 IC 설계, 전기 회로 설계, 데이터 처리 및 소프트웨어 개발을 제공함.
반도체 소재 및 부품	3	Tokuyama Vietnam	2024	웨이퍼 생산의 핵심 투입 소재인 반도체용 폴리실리콘의 최종 가공 단계와 판매를 수행함.
반도체 소재 및 부품	4	교세라 베트남	2011	베트남 공장에서 세라믹 패키지 및 기타 반도체 관련 부품을 제조함 최신 전략에는 베트남 생산능력 확대와 칩렛 패키지용 세라믹 기판 개발이 포함됨
반도체 장비, 테스트 및 지원 산업	5	RORZE Robotech	1996	반도체 생산용 로봇과 모터 제어 장비를 제조함. 대규모 투자 계획을 통해 하이퐁 제조 능력을 확대하고 있음
반도체 장비, 테스트 및 지원 산업	6	Advantest Vietnam	2011	반도체 자동 테스트 및 측정 시스템을 공급함 호찌민시에서 현지 영업, 고객 서비스 및 기술 지원을 제공합니다
연구 협력 및 인력 개발	7	JST / NEXUS 및 일본 파트너 대학	2025	3D IC, 첨단 소재, 센서 및 전력전자 분야의 42개월 프로젝트 5건을 공동 지원합니다. 베트남의 초기 경력 연구자를 지원하며 2026년에 두 번째 반도체 연구 과제를 공고했습니다.
연구 협력 및 인력 개발	8	베트남-일본 대학 및 일본 학술 파트너	2025	반도체 칩 기술 분야의 4.5년제 이중언어 공학 프로그램을 운영합니다 IC 설계, 제조, 테스트 및 패키징을 포괄하며, 일본에서의 실험실 교육과 인턴십 기회도 제공합니다

B&Company의 합성

베트남 내 일본 기업의 강점은 IC 설계 및 검증, 반도체 소재, 세라믹 패키지, 제조장비용 로봇, 테스트 시스템을 포함한 고도로 전문화된 세그먼트에 분명히 집중되어 있습니다. Renesas의 장기적 진출, Tokuyama와 RORZE의 제조 프로젝트, 그리고 NEXUS 아래의 연구 협력은 일본 기업이 기술, 제조, 인력 교육을 결합하여 베트남 생태계에 보다 깊이 참여할 수 있음을 보여줍니다.

그러나 현재 프로젝트는 여전히 분절되어 있으며, 베트남 내에서 일본 기업이 주도하는 통합 공급망으로는 형성되지 못했습니다. 검토 대상 기업 중 웨이퍼 제조 공장이나 대규모 패키징·테스트 시설을 운영하는 일본 기업은 없습니다. RORZE를 제외하면 대부분의 장비 기업은 주로 영업, 유지보수, 기술 지원 중심으로 활동하고 있으며, 소재 분야 투자는 일부 특정 제품에 집중되어 있습니다.

많은 일본 기업은 숙련 인력, 외국인 전문가에 대한 조건, 법적 환경의 예측 가능성에 대한 우려로 인해 여전히 시장을 검토 중입니다. 이는 현지 장비 제조, 첨단 패키징, 테스트, 공급업체 육성 및 응용 R&D로 확장할 수 있는 상당한 여지를 시사합니다.[11]

베트남의 정책은 시장을 어떻게 견인하고 있습니까?

생태계의 부족한 연결고리를 완성하기 위해 베트남은 2030년까지, 2050년 비전을 담은 반도체 산업 발전 전략을 발표했습니다. 2030년 목표에는 최소 100개 설계 기업, 1개의 소규모 제조 공장, 10개의 패키징·테스트 공장이 포함되며, 다운스트림 활동에서 시작해 설계, 제조, 특수칩으로 점진적으로 확대하는 것을 지향합니다.[12]

인적 자원은 이 전략의 핵심 축입니다. 정부는 신규 교육, 재교육, 정부·대학·기업 간 협력, 국제 교류 및 전문가 유치 프로그램을 통해 2030년까지 대학 수준 이상 인력 최소 5만 명을 양성하는 것을 목표로 하고 있습니다.[13]

동시에 베트남은 국가 및 대학 차원의 공동 실험실을 포함한 연구·시제품 제작 인프라에 투자하고 있습니다. 국가 칩 시제품 제작 지원센터는 2026년 초 설립되었고, 2026년 6월 공식 출범하여 설계 도구, 소프트웨어 라이브러리, 기술 지원, 그리고 국내 설계업체와 제조·패키징·테스트 시설 간의 연계를 제공합니다.[14]

투자 환경은 디지털 기술 산업법, 투자 지원 기금, 그리고 첨단기술·R&D·교육·반도체 제조 프로젝트에 대한 인센티브 제도에 의해서도 뒷받침됩니다. 인센티브는 투자자의 국적이 아니라 산업, 규모, 프로젝트 조건에 따라 결정됩니다.[15]

따라서 일본은 베트남 반도체 연구 및 인력 개발의 중요한 파트너로 여겨집니다. 양국은 NEXUS 프로그램, 장학금 및 전문가 교육, 대학 협력, 그리고 신소재, AI SoC, 전력전자 분야의 공동 연구 프로젝트를 추진하고 있습니다.

베트남 반도체 산업에서 일본 기업의 기회

베트남의 반도체 정책은 단기간에 대규모 첨단 웨이퍼 제조를 추진하기보다는 설계, 선별적 제조, 패키징·테스트에 우선순위를 둔 점진적 생태계 구축을 지향합니다. 따라서 일본 기업의 기회는 베트남의 정책 우선순위, 일본의 강점, 베트남 공급망의 공백이 교차하는 영역에서 가장 유의미하며, 다음을 포함합니다:

– 설계 및 응용 R&D: 일본 기업은 자동차 전장, 산업 장비, 에너지 시스템, 커넥티드 디바이스, AI 등 분야의 특수 칩을 대상으로 IC 설계, 검증 및 R&D를 확대할 수 있습니다. 이는 특수 반도체 제품에 대한 베트남의 정책적 초점과 부합하며, 베트남 내 기존 일본 설계 기업 기반 위에서 추진될 수 있습니다.

– 시제품 제작 및 상용화 지원: 일본 기업, 대학, 연구기관은 IP/설계 도구, 검증, MPW 연계, 테스트 노하우, 공동 응용연구를 지원할 수 있습니다. 이는 설계부터 시제품 제작, 패키징, 테스트, 상용화까지의 과정을 지원하는 베트남의 국가 칩 시제품 제작 지원센터와 연계됩니다.

– 장비, 자동화 및 기술 서비스: 일본은 테스트 시스템, 패키징 장비, 자동화 솔루션, 공정 엔지니어링, 설치, 유지보수, 품질관리 지원을 제공할 수 있습니다. 이는 베트남이 2030년까지 10개의 패키징 및 테스트 공장을 목표로 하는 상황에서 실질적인 기회입니다.

– 선별된 소재 및 부품: 일본 기업은 세라믹 패키지/기판, 패키징 관련 소재, 후공정 부품 등 이미 강점을 보유한 분야에서 소재와 부품을 공급하거나 점진적으로 현지화를 추진할 수 있습니다. 이는 특수 공급업체 부족이라는 베트남의 현재 상황에 대응하는 방안으로 자리매김해야 합니다.

결론

베트남은 젊은 인구, 잘 구축된 전자 제조 기반, 명확한 정책 방향이라는 강점을 보유하고 있지만, 여전히 첨단 기술, 특수 소재와 장비, 깊이 있는 제조 역량이 부족합니다. 이러한 공백은 반도체 소재, 장비, 부품, 연구 분야에서 일본의 강점과 긴밀히 맞물리며, 양국 간 장기 협력을 위한 견고한 기반을 형성합니다. 단기에서 중기적으로는 칩 설계, 소재 및 장비, 패키징 및 테스트, 인력 개발, 공동 연구가 가장 실질적인 기회입니다.